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Pourradiateurs, le plus important est que la base puisse absorber la chaleur dégagée par le CPU en peu de temps, c'est-à-dire une absorption de chaleur instantanée, qui n'a qu'un coefficient de conductivité thermique élevé. Pour les matériaux métalliques thermiquement conducteurs, la chaleur spécifique et les coefficients de conduction thermique sont deux paramètres importants.
La définition du coefficient de transfert de chaleur est : combien de W de chaque unité de longueur, chaque k peut transmettre l'énergie, l'unité est W / mk. Où"W" désigne l'unité de puissance thermique,"M" représente l'unité de longueur, et"k" est une unité de température absolue. Plus la valeur est élevée, meilleure est la conductivité thermique. Ce qui suit est un tableau des facteurs de conduction à chaud pour plusieurs métaux communs :
Coefficient de conduction thermique (unité : w / mk)
Argent 429 cuivre 401
Or 317 aluminium 237
Fer 80 plomb 34,8
1070 alliage d'aluminium 226 1050 alliage d'aluminium 209
Alliage d'aluminium 6063 201 Alliage d'aluminium 6061 155
On peut voir que l'argent et le cuivre sont les meilleurs matériaux thermiquement conducteurs, suivis de l'or et de l'aluminium. Mais l'or, l'argent étant trop chers, le dissipateur thermique est principalement composé d'aluminium et de cuivre. Cependant, en raison de la grande densité de cuivre, le processus est complexe, le prix est plus cher, donc le ventilateur habituel est en aluminium plus léger.Pour le sans airradiateur, en plus de la conductivité thermique lors de l'examen du matériau, il faut également considérer la capacité thermique du radiateur, intégré ces deux paramètres, et la supériorité de l'aluminium se reflète.
Pour augmenter la capacité de transfert de chaleur de la base du radiateur, un aspect est de choisir le matériau avec un coefficient de transfert de chaleur plus élevé, mais d'autre part, il est nécessaire de résoudre le problème de niveau serré de la combinaison de la source de chaleur telle que le CPU et lesradiateurbase. Selon la loi de conduction thermique, sous le principe de la fixation matérielle, la capacité conductrice est proportionnelle à la surface de contact, qui est inversement proportionnelle à la distance de contact. Plus la zone de contact est grande, plus la chaleur peut être distribuée rapidement, mais le DIE est fixé au CPU, donc la distance de liaison est plus importante.
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